英伟达Vera Rubin芯片选用三星与SK海力士HBM4技术，美光无缘供应链

英伟达Vera Rubin芯片选用三星与SK海力士HBM4技术

据韩国经济日报报道，英伟达计划在今年下半年推出下一代AI加速器Vera Rubin。该产品将采用三星电子和SK海力士提供的第6代高带宽内存HBM4，而全球第三大内存厂商美光被排除在Vera Rubin的HBM4供应链之外。

三星和SK海力士已经进入英伟达Vera Rubin的核心零部件供应商名单，并被暂定为HBM4供应商。此前向英伟达供应HBM3E的美光没有进入Vera Rubin用HBM4供应名单。

业内预计，美光可能为Rubin CPX等Rubin系列中用于AI推理的中端加速器提供HBM4。三星和SK海力士能够入选HBM4供应商，主要因为两家公司达到了英伟达要求的性能和良率标准。

从报道中获悉，三星晶圆代工业务还获得英伟达重新生产GPU RTX 3060的订单，并将在8纳米工艺上启动生产。半导体行业透露，Vera Rubin实物将在16日的英伟达开发者大会GTC 2026上首次亮相，预计今年下半年发布。

英伟达从去年开始就把HBM4视为Vera Rubin成功的关键。英伟达要求HBM4运行速度超过JEDEC规定的8Gb标准，达到10Gb以上，并进一步扩大容量。Vera Rubin将搭载16颗HBM4，总容量达到576GB，高于AMD下一代AI加速器MI450的432GB。

目前来看，竞争已经基本在三星和SK海力士之间展开。供应商名单中只出现两家公司，美光未被提及。美光仍有机会供应HBM4，但更可能用于Rubin系列中定位较低的AI加速器，而不是顶级产品Vera Rubin。