微软发布定制AI芯片Maia 200：台积电3nm工艺，性能提升30%

微软最新发布定制AI芯片Maia 200，采用台积电3nm制程工艺，旨在为大规模AI计算提供更高性能与能效。

Maia 200在FP4性能上达到亚马逊第三代Trainium芯片的三倍，FP8性能超过谷歌第七代TPU。相比微软数据中心目前部署的最新硬件，每美元性能提升约30%。

该芯片作为专门的推理加速器，优化AI生成内容计算任务，降低ch*tg*t、Copilot等服务的调用成本。Maia 200将服务于包括OpenAI最新GPT-5.2模型在内的多种AI模型。

微软执行副总裁斯科特·盖茨强调，Maia 200采用高效水冷设计方案，减少数据中心对环境与水资源的压力。目前已在爱荷华州得梅因附近数据中心区域投入使用，并将部署于亚利桑那州凤凰城附近的美国西部第三数据中心区域。

微软计划在其数据中心中主要使用自研芯片，Maia 200有望显著降低大型语言模型的运行压力，降低运营成本。