联发科2nm芯片流片在即，台积电代工技术领先
联发科宣布其首款2nm芯片将于2025年9月流片，由台积电代工。芯片可能用于下一代旗舰智能手机或英伟达NVLink Fusion系统。联发科回顾过去十年发展，出货超过200亿颗芯片，未来将继续采用台积电更先进的工艺技术。
联发科2nm芯片流片在即，台积电代工技术领先
据工商时报报道，联发科首席执行官蔡力行在2025台北国际电脑展上宣布，其首款2nm芯片预计将于2025年9月完成流片（Tape-out）。
流片是将设计好的集成电路（IC）布局转换成实际的物理芯片的过程。目前官方尚未透露更多细节，但有媒体推测，该芯片将由台积电代工，可能是下一代旗舰智能手机SoC或为英伟达NVLink Fusion系统定制的专用集成电路（ASIC）芯片。
在“AI无界、智能无限”主题演讲活动中，蔡力行回顾了联发科28年发展历史，强调过去十年中，联发科已为终端设备出货超过200亿颗芯片，覆盖从智能手机到边缘设备的广泛领域。蔡力行还表示，联发科在采用2nm工艺后，未来还将使用台积电更先进的A16和A14节点技术。
联发科与台积电的合作将推动芯片制造工艺的进一步发展，为消费者带来更高效、更先进的智能设备。