小米玄戒O1芯片：3nm工艺引领国内芯片设计新篇章

小米玄戒O1芯片：3nm工艺引领国内芯片设计新篇章

5月19日，小米正式宣布其自研SoC玄戒O1采用3nm工艺制造，力求在全球旗舰体验领域占据一席之地。

央视新闻报道称，这标志着中国内地3nm芯片设计的一次重大突破，紧随国际先进水平。

小米将成为继苹果、高通、联发科之后，全球第四家发布自主研发3nm制程手机处理器芯片的企业。

自2014年澎湃项目立项以来，小米芯片研发历经波折。2017年，首款手机芯片“澎湃S1”亮相，定位中高端。由于种种原因，小米暂停了SoC大芯片的研发，但保留了芯片研发的火种，转向了“小芯片”路线。

随后，小米澎湃系列芯片陆续问世，包括快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等，在不同技术赛道中积累经验和能力。

2021年初，小米决定造车的同时，重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC。

雷军表示，小米深知造芯之艰难，制定了长期持续投资的计划：至少投资十年，至少投资500亿，稳打稳扎，步步为营。