NVIDIA与博通试产18A制程芯片，Intel代工服务或迎数亿合同
NVIDIA和博通正在测试Intel的18A制程技术，有望获得数亿美元制造合同。18A制程采用RibbonFET晶体管和PowerVia供电技术，性能介于台积电当前和下一代节点之间。Intel的代工服务面临竞争挑战，但美国政府支持其半导体产业重振。
新闻摘要
据最新报道，NVIDIA和博通公司正在对Intel的18A制程技术进行测试，若测试顺利，Intel代工服务（IFS）有望获得高达数亿美元的制造合同。
Intel的18A制程技术采用了创新的RibbonFET晶体管和PowerVia背面供电技术，其性能预计将位于台积电当前制程和下一代制程之间。
此次测试对于Intel在代工市场而言是一次重要的尝试，若成功，将有助于Intel在由台积电主导的代工市场中获得一席之地。
然而，报道也指出，18A制程的第三方IP模块认证被推迟了六个月，这可能会对Intel为小型和中型芯片设计公司提供服务的能力产生影响。
一旦这些IP模块通过认证，预计将被广泛应用于数百万颗芯片中。
美国政府一直在努力重振美国半导体产业，作为美国最大的芯片制造商，Intel自然成为这一战略的核心。
NVIDIA和博通的测试结果将成为18A制程能否成功商业化的关键指标。若一切顺利，Intel有望在2026年中期开始为第三方客户提供18A制程的代工服务。