联发科天玑9500芯片升级：放弃2nm工艺，转投台积电N3P

1月6日，联发科宣布其下一代天玑9500芯片将采用台积电N3P工艺制造，而非先前计划的2nm工艺。

新芯片采用了2+6架构设计，包含2颗X930超大核心和6颗A730大核心，预计频率将突破4GHz，并支持SME指令集。

与现有天玑9400系列相比，天玑9500在超大核心数量上从1颗增加至2颗，大核心数量从4颗增加至6颗，单核性能预计将得到显著提升。

联发科此次选择N3P工艺，一方面是为了降低成本，另一方面也是为了避免与苹果在M5系列芯片中争夺产能。

更多详细信息，请关注联发科官方发布。